分析铝基板的散热机制

      一种功能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶瓷印制电路.先在铝的外表用微弧氧化成长一层100μm厚的氧化铝薄膜,再用溅射或丝网印刷制作电路层.采用这种门径的长处是结合力强,何况导热系数高达2.1W/m.K,何况氧化层的热膨胀系数和铝差不多,因而它的剥离强度高达5N/mm以上。只是因为这种陶瓷铝基板的加工制作历程庞杂,成本高,因而还很少采用。

      固然铝基板只是一种特异的印制板,但是它却承担着很重的散热任务,不仅绝缘层的导热要好,粘结要牢,何况它的外形还必须和散热器的外形配合,比如,在路灯里,通常是长方形的外形,在射灯中,通常是圆形的,而在日光灯中,通常是长条形的。为了获得更好的导热性,也有时采用导热更好的铜基板。

      当今几乎绝大多数的LED灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要有足够的厚度和宽度,其厚度在35um-280um之间.其宽度尽可能布满全部基板,以便把热传下去。而下面一层绝缘体则请求其绝缘功能很好,何况还要导热功能很好。

      然而这两个功能是分歧的,通常都是导体的导热功能好,而绝缘体的导热功能差。又要导热好又要绝缘好是很难做到的，也是一种科研的课题，当今采用的是一种掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片。经过热压把铜箔绝缘体和铝板粘结起来。有一些LED灯具,固然散热器是经过细心设计，但是很快就坏,问题就是出在采用了热阻很大的铝基板或是剥离强度很差的铝基板.用一段时间,电路薄膜就翘了起来,也就完全无法导热,很快就烧坏LED。