导热硅胶片的特性及优点是什么？

     首先汇祺电子—以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种较佳的导热填充材料。

　　具体应用：LED行业使用、汽车电子行业的应用、电源行业、PDP/LED平板电视的应用、通讯行业、家电行业。

　　导热硅胶片的主要特性：

　　绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。

　　导热硅胶片的优点：

　　材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强。

　　导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用可靠。

　　导热双面胶目前较高导热系数不超过1.0w/k-m的,导热效果不理想。

　　导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作。想了解更多相关知识记得关注我们汇祺电子-导热硅胶片厂家哦。