导热相变材料的特点应用有哪些？

    导热相变化材料(PC)是热量增强聚合物.用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到小,这一热阻小的通道使散热片的性能达到,并且改善了微处理器,存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。和东莞汇祺电子-导热硅胶片、导热凝胶、导热双面胶厂家一起了解下：

    导热相变化材料关键性能是其相变的特性:在室温下材料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的表面。

     当达到器件工作温度达到50-60度时:工作温度下的触变(湖状粘度)相变材料变软，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了,这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能.

    导热相变化材料是不导电的，但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘来使用.。小热阻变相界面垫不是结构粘贴合剂，不能直接连接散热片到器件上，必须用夹子或其他机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力。

     导热相变化材料(PC)典型应用:微处理器 存储器模块 DC/DC转换器 IGBT组件 功率模块 功率半导体器件 固态继电器 桥式整流器 高速缓冲存储器芯片等.