导热凝胶的特点与应用

    导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（质量比）混合后固化成高性能弹性体，随结构形状成型，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点，特别适合空间受限的热传导需求。　东莞汇祺电子-导热硅胶、导热硅胶片、导热双面胶厂家和大家说说： 

   它的特点：

   1、优异的导热性能。导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至很小的厚度，薄至0.1mm，使传热效率显著提升。此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，达到部分硅脂的性能，既为电子产品提供了高保障的散热系数，也为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命；

   2、具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能（可在-50~200℃长期工作）、电绝缘性能，防震、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数；

   3、满足多种应用场合。它对厚度无敏感性，在设备组装过程中具有良好的自适应性，兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。能够提供在低压或者无压力状态下保证发热面和散热面的良好接触。

   4、连续化作业优势。导热凝胶操作方便，可手动施胶也可机械施胶。常用的连续化使用方式是机械点胶，能够实现定点定量控制，满足工作环境及工况场所，节省人工同时也提升了生产效率。

   应用领域：

   手机通信终端、电脑芯片散热、LED灯珠芯片散热、高性能服务器、通讯系统设备。导热凝胶也可应用在手机处理器当中，在华为手机的处理器上便采用了导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好，热传导会更加迅速。