导热凝胶的用途和特性

导热凝胶的应用

导热凝胶广泛应用于LED芯片、通信设备、CPU及其他半导体领域。

什么是导热凝胶？

导热凝胶是由硅树脂、交联剂、导热填料和固化剂，经过搅拌、混合和封装而成的凝胶状导热材料。其中，双组分导热凝胶分为A、B剂两组分，A组分由硅树脂、交联剂和填料组成，B组分由硅树脂、催化剂和填料组成，两者混合固化后则成导热凝胶。

导热凝胶的特点

特点1

导热凝胶几乎没有硬度，柔软且具有较强的表面亲和力，可以压缩成非常薄的各种形状，铺展在各类不光滑的电子元器件表面，显著提升电子元器件的传热效率。

特点2

导热凝胶具有黏性和附着力，不会出油和发干，具有非常优越的可靠性。

特点3

导热凝胶和基材表面粘结力并不强，和基材之间可以剥离，因此由它填充的电子元器件都具有可返修性。

导热凝胶的应用

导热凝胶广泛应用于LED芯片、通信设备、CPU及其他半导体领域。

当AB组分混合固化成凝胶状后，硅油和交联剂之间反应形成紧密的空间网络结构，这时产品几乎不会出油。

导热硅胶和导热凝胶，对比

导热硅胶

优点

①可以丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，操作方便；

②用胶量最薄，可以刷涂几微米；

③可以连续化作业。

导热凝胶

优点

1，可以压缩成各种形状，可以压缩到几百微米，降低凝胶热阻，提高电子元气件传热效率；

2，使用点胶机连续化作业；

3，不会出油和发干。

4，导热系数，可以做到10-20 w/m.k；

5，可以制成各种形状。