导热凝胶的工艺分析！

导热凝胶广泛应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。

行业背景

随着微电子产品向高密度和高速化发展，一个完整的电子系统，其大部分功能开始向单芯片集成，发热量也逐渐增大。

随着功率的增大以及尺寸的缩小，芯片的温度不断上升，因而需要将芯片涂上导热胶材提高散热效率。

工 艺 要 求

导热胶广泛应用于智能安防、通信设备、汽车电子、半导体、消费电子、电源模块。

在芯片散热点胶过程中，需做到点胶轨迹规划合理，胶量精度控制j确，胶水厚度均匀一致，以上是导热胶的工艺关键。

导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。由于它固有的胶粘特性，无需粘合层，同时能够覆盖住不平整的表面，从而使配合部位充分接触而提高热传导效率。