导热凝胶粉化的影响有哪些？

导热凝胶粉化会对电子设备的散热性能和长期可靠性产生严重影响。

主要表现为：  

1、导热性能下降

粉化后材料的整体导热性能降低，导致芯片或功率器件温度升高。  

2、接触热阻增加

凝胶粉化后失去流动性，无法填充界面间的微观空隙，增加接触热阻，影响散热效率。  

3、材料脱落风险

粉化后的颗粒可能脱落并堆积在电路板上，可能造成短路、接触不良等安全隐患。  

4、维护成本增加

粉化后的导热凝胶需要更换或重新涂覆，增加维护工作量和成本。