导热硅胶片
商品详情
性能特点
技术参数
一、产品简介
| 良好导热率：1.5W/mK，低热阻 | 优良的绝缘材料 |
| 固态、柔软，具有天然自粘性 |
二、应用领域
| LED | 动力电池 |
| 网络终端 | 消费电子 |
| 通信设备 | 新能源汽车 |
| 航空航天 | 数据传输 |
三、技术参数
| 系列 | HQ-P200 | HQ-P250 | 测试标准 | |||||
| 颜色 | 各色/All | 目视 | ||||||
| 厚度(mm) | 0.25-10.0 mmT | ASTM D374 | ||||||
| 密度(g/cc) | 1.85 | ASTM D297 | ||||||
| 热容积 | 1 J/g-K | ASTM C351 | ||||||
| 硬度/(Shore C） | 25 | ASTM 2240 | ||||||
| 可持续工作温度（℃） | -50 to 200 | HUIQI METHOD | ||||||
| 击穿电压（KV）@1mm | >10 | ASTM D149 | ||||||
| 体积电阻率 | '4.0X1011Ohm-meter | ASTM D257 | ||||||
| 阻燃等级 | V-0 | UL 94 | ||||||
| 导热系数(W/m-K) | 1.0 | 1.5 | ASTM D5470 | |||||
四、热阻特性 v.s. 压力 (厚度1mm样片为参考）
| 压力(Psi) | 5 | 10 | 20 | 30 | 40 | |||
| 热阻(℃-in²/W) | 1.55 | 1.37 | 1.17 | 1.01 | 0.97 | |||
| 压缩比例（%） | 25% | 36% | 55% | 68% | 75% | |||
五、产品描述
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳
或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
六、仓储
| 仓储有效期：12个月 | 储藏条件:常温阴凉干燥处 |
| 相对湿度：RH<70% |
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